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熟悉我们的读者知道，鼠标在精准度测试之前都会被拆解，其内部做工会一览无遗。在看完近期测试的SENSEITEN的内部后，我们比较意外和失望，尤其是相比《图解装备#31#40期》的SENSEI、RIVAL3拆解之后。本以为三款鼠标除了核心引擎，其他地方应该差不多，但实际上做工差距很大。对于不少人花近元甚至更高的价格入手的SENSEI10周年版本，这个用料和做工只怕难以服众，看看拆解介绍。
TEN的外形让我们很自然的想到霜冻之蓝，可以看成是V2的更高版本。内部引擎升级为TRUEMOVEPRO，DPI，50G和IPS，应该是的定制版，标称1:1追踪，在《GWT测试报告#73》中实测值大概3~4%的DPI偏差，属于正常。
揭开3片脚贴，拆下4颗螺丝即可分离鼠标：黑色类肤涂层的上盖、黑色半透底盖和黑色主PCBA。不过这个PCBA和印象中的赛睿中高端鼠标不太一样，稍后配特写图再讲。
上盖内的控制键的PCB板，焊接没什么问题，但这个板子看起来很“脏”，没做洗板处理，作为元定价的产品，不应该这么随意。
这个小板上的微动让我们意外，4颗侧键都是CF长风微动，这个微动多见于几十上百的国产鼠标之上，而之前or之后的赛睿侧键基本采用Kailh凯华、TTC的微动。
SENSEI的一体式按键上盖和完整中框结构，虽然不是轻量化设计，但整个上盖壳体模具都还是可以，除了刀式侧键拆卸不太方便，基本没什么槽点。
因为上盖支持LOGO背光，故而表面需整体喷黑漆。同时按键上盖是ABS材质，乳白的按键柱采用梯形突起结构、方形接触面，但没有耐磨垫片结构，虽说赛睿多数鼠标都是这个结构，但作为下半年的产品，这个价位不做按键柱强化以降低磨损、提高按键寿命，不太应该（稍后微动特写能看到半个月使用强度下的磨损粉末）。相比罗技、雷蛇达尔优甚至ROG，按键寿命方面的强化意识还是欠缺。
前面提到了TEN的PCBA哪里不对，都是肉眼清晰可见的问题：
从横截面看，PCB板的板质明显不如RIVAL3高，也没有标志性的一圈屏蔽金边。PCB板边缘切割后多处毛刺明显，明显未经打磨。PCB板上多处马克笔写的字迹令人怀疑它是否是一个内部样机。
这两张分别是RIVAL3、SENSEI的PCB板，虽然板上都有SS的LOGO，但明显品质不是一个级别。
这个角度也能看到PCB板边缘清晰的毛刺。左右键搭配万次寿命的赛睿黑壳蓝点定制微动，微动上白色粉末是按键柱与微动导芯长时间接触、磨损而掉下来的ABS粉末。此外，编码器改为凯华，需知RIVAL3都是日本ALPS。
看到这里，我们想到的是：RIVAL3是个售价仅元的鼠标，不仅关键微动相同，它比元的SENSEITEN还有更好的PCB品质、侧键、编码器和做工。这种事太令人费解，赛睿为什么能做出这样两极化的双标产品，就因为是SENSEI十周年？
TEN采用赛睿定制的TRUEMOVEPRO引擎，最高DPI，基于PMW打造。
从现在的情况来看，TRUEMOVE引擎中的TM1、TM3、TMCORE仍然是赛睿的市场主角，覆盖~元的几乎全价位，加上新来的TMAIR，看起来TMPRO很难有机会。因为导入无线鼠标它功耗太高，做有线电竞则会抢TM3的市场；加上这个级别（PMW）的鼠标满大街都是，虽然它们没有宣传1:1，但我们测试过多款PMW鼠标，其实不少比TMPRO更1:1，这样来看TMPRO位置尴尬，像一个孤独的存在，除非它升级内核为PAW级别架构，TMPRO只不过是个名字。
主控方面，赛睿采用HT和意法的比较多，TEN的MCU为意法半导体STM32F，32位ARMCortex-M3内核，完全可满足TMPRO的需求。
底壳的半透设计还是很有想法的，只是这个PCB板却配不上它，通过底盖看不到华丽或含金量的存在。
PCBA的正反面，SMT和焊接工艺都正常，主要还是外观问题，卖相比较邋遢，完全没有之前~元赛睿鼠标的做工，甚至不如一些国产同性能的鼠标。
我们没少称赞过赛睿优点，但今天通过拆解，我们看到了这款产品不少的问题，客观的讲，TEN的模具没什么问题，延续经典“SENSEI”也无可厚非，但这个金玉其外败絮其中的做法确实令人难以信服。除了核心引擎是提升的，其它方面有明显缩水，尤其相比中低端鼠标RIAVL3心理落差更大，SENSEITEN是更高的价格、更差的用料做工。这个SENSEI十周年，非但没有够格纪念级别的奢华品质，还完全不在目前赛睿主流产品策略的轨道上，再高额的利润、高明的营销也未必能撑得起它。
